Sellador de Silicona Resistente al Fuego, ZS-NJ-D935W
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ZS-NJ-D935W Adhesivo de Silicona Térmico
Descripción
Sellador de silicona térmico, ZS-NJ-D935W es un sellador de silicona de un solo componente, térmico y desalcoholizado que cura a temperatura ambiente. Diseñado con un coeficiente de conductividad térmica elevada para brindar excelente adhesión a muchos sustratos, incluyendo aluminio, cobre y acero inoxidable, etc. Este sellador presenta excelente propiedad dieléctrica y resistencia térmica en un rango de temperaturas de -60℃ hasta 200℃. El producto produce alcoholes en el proceso de curado, pero no corrosivos a sustratos, como PC, cobre, etc. Cumplen con las directivas REACH y UE RoHS.
Aplicaciones Típicas
- Pegando chip a disipador de calor
- Pegando módulo de control inteligente de rectificadores controlados por silicio a disipador de calor
- Pegando y estucando entre módulo eléctrico de alta potencia y disipadores de calor
Especificación Técnica
Propiedades no curadas | Apariencia | Blanco, pasta |
Formación de piel (min) | ≤10 | |
Tiempo de curado total (d) | 3~7 | |
Propiedades curadas | Densidad específica (g/cm3) | 2.00~2.15 |
Dureza (Shore A) | 78~88 | |
Resistencia a la tracción (MPa) | ≥2.0 | |
Resistencia al corte (MPa) | ≥1.5 | |
Elongación (%) | ≥40 | |
Resistencia a la temperatura (℃) | -60~200 | |
Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1014 | |
Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥13 | |
Conductividad térmica [W/(m·k)] | ≥1.0 |
Nota:
- Los datos de rendimiento contenidos aquí se miden 7 días después del curado a 25°C y 55% de la humedad relativa.
- El producto cura el libre de pegado más lentamente cuando el tiempo de almacenamiento aumenta.
- Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o causadas por mejora del producto.
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