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La pasta de sinterización de plata sin presión PL-400CP es una pasta de plata apta para el proceso de sinterización sin presión en superficies de cobre. Con excelentes características de conductividad y un rendimiento de dispensación estable, la capa de plata es uniforme después de la sinterización, lo que permite una rápida disipación del calor en dispositivos de alta potencia. Además, su conductividad térmica es mucho mejor que la de la soldadura tradicional.
Características- Alta conductividad térmica.
- Alta conductividad eléctrica.
- Rendimiento de dosificación constante.
- Excelente control de RBO.
- Estación 5G (PA)
- LED de alta potencia
- Dispositivo discreto de SiC
| Item | Datos | Observación |
| Viscosidad | 9±2Pa.s（25℃） | @100s-1 probado con reómetro |
| Densidad | 4.8g/cm³ | Antes de la sinterización |
| Contenido sólido | ＞80% | TGA |
| CTE | 14.37 ppm | TMA |
| Conductividad térmica | ＞200W/m.K | Flash láser |
| Resistividad | ＜6μohm.cm | / |
| Superficie aplicable | Ag o Au | / |
| Temperatura de almacenamiento | -10℃ ~ 0℃ | / |
| Punto de fusión | 961℃ | DSC |
| Vida útil operativa | 8 horas | @19-25℃ |
| Vida útil | 6 meses | / |
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