Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118
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ZS-GF-118 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona
Descripción
El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-118 ofrece una buena adhesión a numerosos sustratos, tal como PC, ABS, aluminio, cobre, acero inoxidable y PCB. En el proceso de curado, produce pocos micros moléculas, que no son corrosivas a sustratos. Este gel encapsulante de silicona presenta alta transparencia, destacado aislamiento eléctrico resistencia al agua, al amarilleamiento y a las temperaturas altas y bajas, que es ideal para el recubrimiento de conformación eléctrico y componentes electrónicos y LED.
Aplicaciones Típicas
Encapsulación de componentes electrónicos delicados, tiras LED, luz de fondo y celdas solares.
Especificación Técnica
| Índice de rendimiento | Componente A | Componente B | ||
| Propiedades no curadas | Apariencia | Transparente líquido | Claro líquido | |
| Viscosidad (cps) | 1200-1800 | 10-30 | ||
| Relación de mezcla /A:B por peso | 10∶1 | |||
| Viscosidad de mezcla (cps) | 1000-1400 | |||
| Tiempos de trabajo (min) | 30～60 | |||
| Tiempos de curado (h) | 3-5 | |||
| Propiedades curadas | Dureza (Shore A) | 12-18 | ||
| Densidad específica | 0.95~1.00 | |||
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥18 | |||
| Constante dieléctrica (1.0MHz) | 3.0～3.3 | |||
| Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1014 | |||
| Rango de temperatura de servicio (℃) | -60～200 | |||
Nota:
- Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente de 25℃ y 55% RH.
- Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
- Los datos mencionados anteriormente son sólo como referencia.
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