Gel Encapsulante de Silicona de Alta Conductividad Térmica, ZS-GF-5299Z-3
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ZS-GF-5299Z-3 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona
Descripción
El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-3 son unos sellantes de silicona de viscosidad media, tiene elevada conductividad térmica y de dos componentes. Cura mediante calefacción y cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo se aplica a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (Poly-carbonate), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.
Aplicaciones Típicas
Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.
Especificación Técnica
| Índice de rendimiento | Componente A | Componente B | ||
| Propiedades no curadas | Apariencia | Gris líquido | Blanco líquido | |
| Viscosidad (cps) | 4000～6000 | 4000～6000 | ||
| Relación de mezcla /A:B por peso | 1∶1 | |||
| Viscosidad de mezcla (cps) | 4000～6000 | |||
| Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) | 50-70 | |||
| Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) | T+5℃: 2-4 | |||
| T: 4-6 | ||||
| T-5℃: 6-12 | ||||
| Propiedades curadas | Dureza (Shore A) | 40-50 | ||
| Conductividad térmica [W/m.K] | ≥0.9 | |||
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥13 | |||
| Constante dieléctrica (1.0MHz) | 2.6-3.2 | |||
| Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1012 | |||
| Densidad específica (g/cm3) | 1.95±0.05 | |||
Nota:
- Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
- Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
- Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o resultados causados por mejora del producto.
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