Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
La resina epoxi termoconductora ignífuga es un adhesivo de dos componentes que se utiliza para aplicaciones de encapsulado. Está diseñado específicamente para proporcionar retardo de llama y conductividad térmica. Esta resina epoxi puede curar a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, ofreciendo una velocidad de curado moderada. Tiene una excelente fluidez, lo que le permite penetrar fácilmente en pequeños huecos y huecos en el producto. Después del curado, tiene una superficie lisa, sin burbujas, alta dureza, no contracción, excelente aislamiento, conductividad térmica, disipación de calor y propiedades ignífugas. También es resistente al agua, a la humedad, al polvo y a las fugas. Tiene una fuerte resistencia a la intemperie y buena resistencia al impacto. El color se puede ajustar según los requisitos del cliente.
- Encapsulado (potting) y encapsulado de bombas de agua de acuario, transformadores, sensores, zumbadores, atomizadores, generadores de iones, bobinas de encendido, módulos de potencia, controladores electrónicos y otros componentes electrónicos.
- Es adecuado para encapsulado, protección de encapsulación y aislamiento contra la humedad para productos electrónicos u otros.
Modelo | | |
Color | Líquido negro | Líquido transparente |
Gravedad específica en 25℃ | 1.40±0.1g/cm3 | 1.05±0.1g/ cm3 |
Viscosidad en 25℃ | 10000-13000cps | 50-100cps |
Mix Ratio (Peso) | 5:1 | |
Vida útil | 60 min (25℃, 100g) | |
Tiempo de curado | 12 horas (25℃) o 2 horas (80℃) |
Dureza | Shore D | 80 |
Resistencia a la flexión | Kg/ mm2 | 12-14 |
Resistencia a la tracción | Kg/ mm2 | 10-12 |
Resistencia a la compresión | Kg/ mm2 | 22-24 |
Absorción de agua at 25℃ | $ horas | < 0.15 |
Conductividad térmica | W/(m·K) | 0.8 |
Constante dieléctrica | 1KHZ | 3.8-4.2 |
Resistividad volumétrica at 25℃ | Ohm.cm | ≥1.0x1015 |
Resistividad superficial at 25℃ | Ohm | ≥1.0x1014 |
Resistencia a la tensión at 25℃ | Kv/mm | 16-18 |
Coeficiente de dilatación térmica | m/℃ |
La especificación de empaque es de 30 kg por set, que incluye 25 kg/barril del agente principal y 5 kg/barril del agente de curado.