Máquina de grabado láser para circuitos integrados

Máquina de grabado láser para circuitos integrados
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Modelo: TH-LMS10L

Introducción
1. La máquina de grabado láser para circuitos integrados (CI) está diseñada especialmente para su empleo en la industria del grabado de CI.
2. Esta máquina es semiautomática y compatible con diferentes tipos de materiales. Una de sus principales ventajas es su función de memoria inteligente.
3. El cabezal doble del láser proporciona un funcionamiento simultáneo, por tanto, está máquina de grabado láser diseñada especialmente para circuitos integrados duplica le eficiencia de un proceso de grabado ordinario. 4. Está equipada con un servo motor y con un controlador lógico programable.
5. Bajo petición, esta grabadora láser se puede equipar con diferentes tipos de láser.

Datos técnicos
LáserLáser de bombeo lateral por diodos (estándar)
Distancia de grabado 130 x 130 x 2 (doble puntero)
Velocidad lineal de grabado≤5000mm /s
Precisión de repetición≤0.01mm
Anchura lineal mínima0.2mm

Muestras

  • Grabado de circuito integrado
  • Grabado de memoria RAM
  • Grabado de tríodo
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