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- The JF-PMAg01 is a nanosilver paste designed for pressureless sintering processes. It exhibits excellent electrical conductivity and maintains a stable amount of adhesive during extended dispensing processes. After sintering, the silver layer formed is uniformly dense, allowing for efficient heat dissipation in high-power devices. Its thermal conductivity far surpasses that of traditional soldering materials.
- La pasta de sinterización de plata sin presión PL-400CP es una pasta de plata apta para el proceso de sinterización sin presión en superficies de cobre. Con excelentes características de conductividad y un rendimiento de dispensación estable, la capa de plata es uniforme después de la sinterización, lo que permite una rápida disipación del calor en dispositivos de alta potencia. Además, su conductividad térmica es mucho mejor que la de la soldadura tradicional.
- Esta pasta de sinterización de plata sin presión PL-500LT es una pasta de plata adecuada para el proceso de sinterización a baja temperatura sin presión. Destacada por sus excelentes características conductivas y un rendimiento de dispensado estable, la capa de plata es uniforme después de la sinterización, lo que puede disipar rápidamente el calor para dispositivos de alta potencia. Además, su rendimiento de conductividad térmica es mucho mejor que el de la soldadura tradicional.
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