Gel de silicona para encapsulación electrónica y disipación de calor
N° de modelo
LSG6931-20A/B, LIM6936-40A/B, LSG6931-50A/B
Descripción del producto
El gel de silicona para encapsulación electrónica y disipación del calor es un caucho de silicona líquida catalizada en platino de dos componentes en el cual la proporción de mezclado de los dos componentes es 1:1. Este gel de silicona presenta resistencia a altas temperaturas, ausencia de fugas de aceite, alta capacidad de disipación de calor, es ecológica, no tóxica, y mucho más. Su fluidez y conductividad puede modificarse de acuerdo con los requerimientos específicos del cliente. Este gel de silicona se utiliza en encapsulación y disipación de calor para chips electrónicos, tales como PCB, CPU, MPU, LED, etc.
Envase
El gel de silicona para encapsulación electrónica y disipación del calor se envasa en barriles de 1kg o 20kg.
| Propiedades | Método de prueba | Unidad | LSG6931-20A/B | LIM6936-40A/B | LSG6931-50A/B |
| Apariencia | Blanco | Rosa | Blancuzco | ||
| Gravedad específica | D792 | 1.35 | 2.041 | 1.55 | |
| Conductividad termal | W/ m.K | 1.6 | 1.05 | 3.0 | |
| Proporción de mezclado | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Nota:
Las propiedades técnicas mencionadas son sólo para referencia. Para condiciones de moldeado detalladas, no dude en contactarnos directamente.
Somos un fabricante de gel de silicona para encapsulación electrónica y disipación de calor ubicado en China. Nuestra compañía implementa continuamente nuevas tecnologías y fabrica nuevos productos. Los productos de silicona de SQUARE se utilizan en diversos campos, como la electrónica, la energía, los instrumentos médicos, los productos para bebés, los utensilios de cocina, los automóviles, los textiles, la ingeniería mecánica, los productos de consumo y mucho más.
Nombres relacionados
Materiales de silicona | Productos de silicona | Caucho de silicona líquida
