Máquina automática de fresado e implantación de chip para tarjetas inteligentes, WT-007SCMEM

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Esta máquina automática de tarjeta inteligente es adecuada para el fresado de la cavidad e implantación del módulo de chip para tarjetas de chip estándar. Los pasos que incluyen el fresado de cavidades, punzonado e implantación de módulos de chip se llevan a cabo en un proceso completamente automático en una línea.

Especificaciones

Fuente de alimentación	AC380V/50HZ	Precisión servo	X, Y=0. 0125mm
Potencia	7.0KW	Precisión mecánica	0.01mm
Recurso de aire	6 kg/cm²	Control	Programa PLC y servosistema
Consumo de aire	150L/min	Materiales de tarjeta aplicables	Varios tipos de chips, sustrato de tarjeta estándar ISO
Peso	1500kg	Operadores requeridos	1
Dimensión	2800x850x1750(mm)	Productividad	5500~8500PCS/H
Tasa de aprobación	99.8%	Productividad	5500~8500PCS/H

Productividad: 5500~8500PCS/H
Materiales de tarjeta aplicables: Varios tipos de chips, sustrato de tarjeta estándar ISO
Precisión mecánica: 0.01mm
Tasa de aprobación: 99.8%
Precisión servo: X, Y=0. 0125mm
Control: Programa PLC y servosistema
Operadores requeridos: 1
Fuente de alimentación: AC380V/50HZ
Potencia: 7.0KW
Recurso de aire: 6 kg/cm²
Consumo de aire: 150L/min
Peso: 1500kg
Dimensión: 2800x850x1750 (mm)

Características

Integración de fresado de cavidades, eliminación de polvo, medición de profundidad de cavidad, soldadura por puntos, punzonado de módulos, implantación, unión y pruebas en una sola máquina.
Alcanza profundidad de fresado precisa, independientemente del grosor y el tamaño de la tarjeta.
El programa de fresado estándar pre-establecido consta de 4 módulos, los parámetros se pueden programar según las necesidades reales de operación.
Dos estaciones de fresado (ejes X, Y y Z) pueden trabajar de forma independiente o simultánea para satisfacer necesidades de fresado específicas.
El eje Z es impulsado por un servomotor de alta precisión y se mueve a lo largo del carril guía para garantizar una profundidad de fresado precisa.
La función de detección de cavidades garantiza que el módulo de chip no se implante cuando no haya cavidad.
El sensor fotoeléctrico identifica automáticamente los módulos de chip.
El diseño especial de la dosificación de adhesivos garantiza la dosificación precisa del adhesivo en la cavidad fresada.
El sistema de prueba del módulo de chip ATR garantiza la velocidad de paso de la implantación de chip.
Los módulos de chip no calificados se rechazan y recogen automáticamente.