Sistema de trazado láser para obleas
Modelo: serie TH-3221, serie TH-5210
Introducción
1. El sistema de trazado por láser para obleas está equipado con un sistema CNC que proporciona una gran precisión, una alta velocidad y una excelente estabilidad y flexibilidad.
2. Cuenta con un posicionamiento rápido y una supervisión a tiempo real coaxial o paralela al eje.
3. El procesamiento sin contacto no crea estrés mecánico y, por tanto, mejora la calidad de los chips.
4. Dispone de una base de mármol estable y duradera que proporciona una deformación térmica mínima.
5. Este sistema de trazado de obleas está equipado con una mesa lineal 2D de alta precisión y una plataforma giratoria DD.
Aplicaciones
El sistema de trazado por láser se emplea para el tratado de obleas de circuitos integrados, obleas de diodos GPP, obleas de silicona GPP y corte de ranuras de materiales con pequeñas constantes dieléctricas.
Tipo de láser | IR | UV |
Especificación/Modelo | TH-3221 series | TH-5210 series |
Láser Longitud de onda | 1034nm | 355nm |
Potencia del láser | 20w | 5w |
Procesado máximo de obleas | 4 pulgadas | 6 pulgadas |
Velocidad de grabado | 150mm/s | 30mm/s |
Anchura de la línea de grabado | 40-55um | 20-30um |
Profundidad de la línea de grabado | 50-120um | 50-100um |
Precisión del sistema de posicionamiento | ±2 um | ±2 um |
Precisión de la repetición de posicionamiento | 1 um | 1 um |
Vida útil del láser | 100.000 horas | 12.000 horas |
Muestra
- Sistema de trazado por láser para obleas