Sistema de trazado láser para obleas

Sistema de trazado láser para obleas
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Modelo: serie TH-3221, serie TH-5210

Introducción
1. El sistema de trazado por láser para obleas está equipado con un sistema CNC que proporciona una gran precisión, una alta velocidad y una excelente estabilidad y flexibilidad.
2. Cuenta con un posicionamiento rápido y una supervisión a tiempo real coaxial o paralela al eje.
3. El procesamiento sin contacto no crea estrés mecánico y, por tanto, mejora la calidad de los chips.
4. Dispone de una base de mármol estable y duradera que proporciona una deformación térmica mínima.
5. Este sistema de trazado de obleas está equipado con una mesa lineal 2D de alta precisión y una plataforma giratoria DD.

Aplicaciones
El sistema de trazado por láser se emplea para el tratado de obleas de circuitos integrados, obleas de diodos GPP, obleas de silicona GPP y corte de ranuras de materiales con pequeñas constantes dieléctricas.

Datos técnicos
Tipo de láserIRUV
Especificación/ModeloTH-3221 seriesTH-5210 series
Láser Longitud de onda1034nm355nm
Potencia del láser20w5w
Procesado máximo de obleas4 pulgadas6 pulgadas
Velocidad de grabado150mm/s30mm/s
Anchura de la línea de grabado40-55um20-30um
Profundidad de la línea de grabado50-120um50-100um
Precisión del sistema de posicionamiento±2 um±2 um
Precisión de la repetición de posicionamiento1 um1 um
Vida útil del láser100.000 horas12.000 horas

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