Sistema de perforación láser para obleas
Introducción
1. El sistema de perforación láser para obleas cuenta con el láser IPG fabricado en Alemania que ofrece una potencia estable, una larga vida útil y no requiere de mantenimiento.
2. La trayectoria óptica es fija y la plataforma móvil. Los poros disponen de una forma consistente con una alta proporción de formas, una redondez perfecta y una buena verticalidad.
3. Dispone de un sistema de perforación sincronizado de alta velocidad y permite un ajuste libre del tono que favorece la disposición automática de los poros.
4. Puede perforar siguiendo los gráficos DFX y PLT.
5. Cuenta con un control de doble circuito que proporciona una gran precisión.
6. La succión de vacío favorece la limpieza de polvo. Esta máquina se puede instalar en salas blancas.
Aplicaciones
El sistema de perforación láser se emplea para obleas de silicona, obleas semiconductoras, capas amorfas, etc.
Muestras
- Muestra 1 del sistema
de perforación láser - Muestra 2 del sistema de
perforación láser
